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湖南省現(xiàn)代化網(wǎng)絡(luò)機(jī)房專業(yè)組建品牌
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其實(shí)在ARM宣布64位架構(gòu)的幾乎同時(shí)，這家公司就宣布了它們的SoC設(shè)計(jì)產(chǎn)品。雖然規(guī)模上遠(yuǎn)比不上高通、蘋果，Applied Micro卻也是基于ARMv8指令集自己設(shè)計(jì)的架構(gòu)，亂序超標(biāo)量，四發(fā)射，而且采用了一種很獨(dú)特的“PMD”模塊化設(shè)計(jì)，每個(gè)模塊內(nèi)包含兩個(gè)CPU核心， 共享二級(jí)緩存。
不同于AMD推土機(jī)的模塊化，X-Gene的每個(gè)核心都是完整的，有自己的整數(shù)單元、浮點(diǎn)單元、128-bit SIMD引擎，支持硬件虛擬化，只是共享二級(jí)緩存而已。
現(xiàn)在的方案采用臺(tái)積電40nm工藝制造，每個(gè)模塊集成8400萬個(gè)晶體管，面積14.8平方毫米，0.9V電壓下即可跑到3GHz的高頻率，而平均功耗不過約4.5W。
每顆處理器可以集成最多四個(gè)模塊，也就是最多八核心，并共享8MB三級(jí)緩存。
更令人驚奇的是，內(nèi)存宣稱支持四通道的DDR4，相當(dāng)?shù)耐土�，Intel都還沒有做到，但沒有更具體的介紹。
這種片上系統(tǒng)由互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)相互連接，最高可提供160GB/s帶寬、15ns延遲，而且也有網(wǎng)絡(luò)加速接口，支持萬兆以太網(wǎng)和PCI-E 3.0擴(kuò)展，提供SATA插槽。
X-Gene下一代將使用28nm工藝，最多可集成八個(gè)模塊、十六個(gè)核心。
▲X-Gene：四模塊八核心與單個(gè)模塊
▲X-Gene的模塊
▲CPU內(nèi)部架構(gòu)布局
