英特爾®至強(qiáng)® E5 2600 v3處理器
Microsoft® Windows Server® 2008 R2
Microsoft Windows Server 2012
Microsoft Windows Server 2012 R2
Novell® SUSE® Linux Enterprise Server
Red Hat® Enterprise Linux
VMware® ESX®
英特爾C610系列芯片組
24個(gè)DIMM插槽,DDR4內(nèi)存
體系結(jié)構(gòu):最高2133 MHz DDR4 DIMM
內(nèi)存類型:RDIMM和LRDIMM
內(nèi)存模塊插槽數(shù):24
最小RAM:2 GB(1個(gè)模塊)
最大RAM:最高1536 GB(24個(gè)DIMM插槽):2 GB/4 GB/8 GB/16 GB/32 GB/64 GB
Microsoft® Windows Server® 2008(含Hyper-VTM)
VMware® ESXi
Citrix XenServer
SAS、SATA、近線SAS、固態(tài)硬盤、PCIe固態(tài)硬盤:
18個(gè)3.5英寸硬盤 – 每個(gè)熱插拔SAS硬盤4 TB,總計(jì)最高72 TB
32個(gè)2.5英寸硬盤 – 每個(gè)熱插拔SAS硬盤1 TB,總計(jì)最高32 TB
最高可配4個(gè)可選的Express Flash PCIe固態(tài)硬盤
內(nèi)置硬盤托架和熱插拔背板:
最高可配8個(gè)3.5英寸SAS、SATA、近線SAS、固態(tài)硬盤或PCIe固態(tài)硬盤,帶可選的靈活托架
最高可配18個(gè)3.5英寸SAS、SATA、近線SAS或固態(tài)硬盤,無(wú)可選的靈活托架
最高可配16個(gè)2.5英寸SAS、SATA、近線SAS、固態(tài)硬盤或PCIe固態(tài)硬盤,帶可選的靈活托架
最高可配32個(gè)2.5英寸SAS、SATA、近線SAS或固態(tài)硬盤,帶可選的靈活托架
插槽1:全長(zhǎng)、全高、CPU1 - 第三代PCIe x16(x16接口)
插槽2:全長(zhǎng)、全高、PCH - 第二代PCIe x4(x8接口)
插槽3:全長(zhǎng)、全高、CPU1 - 第三代PCIe x16(x16接口)
插槽4:半長(zhǎng)、全高、CPU2 - 第三代PCIe x8(x8接口)
插槽5:全長(zhǎng)、全高、CPU2 - 第二代PCIe (DMI) x4(x8接口)
插槽6:全長(zhǎng)、全高、CPU2 - 第三代PCIe x16(x16接口)
插槽7:全長(zhǎng)、全高、CPU2 - 第三代PCIe x16(x16接口)
插槽8:半長(zhǎng)、全高、CPU1 - 第三代PCIe x8(x8接口)
內(nèi)置:
PERC S130
PERC H330
PERC H730
PERC H730P
外置:
PERC H830
2個(gè)1 GB
Broadcom® 5719四端口1 Gb網(wǎng)卡
Broadcom 5720雙端口1 Gb網(wǎng)卡
Broadcom 57810雙端口10 Gb DA/SFP+ CNA
Broadcom 57810雙端口10 Gb Base-T網(wǎng)絡(luò)適配器
英特爾®以太網(wǎng)I350雙端口1 Gb服務(wù)器適配器
英特爾以太網(wǎng)I350四端口1 Gb服務(wù)器適配器
英特爾以太網(wǎng)X540雙端口10 GBASE-T服務(wù)器適配器
Mellanox® ConnectX®-3雙端口10 Gb直連/SFP+服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)適配器
Mellanox ConnectX-3雙端口40 Gb直連/QSFP服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)適配器
Emulex® LPE 12000單端口8 Gb光纖通道HBA
Emulex LPE 12002雙端口8 Gb光纖通道HBA
Emulex LPe16000B單端口16 Gb光纖通道HBA
Emulex LPe16002B雙端口16 Gb光纖通道HBA
Emulex OneConnect OCe14102-U1-D雙端口PCIe 10 GbE CNA
QLogic® 2560單端口8 Gb光纖通道HBA
QLogic 2562雙端口8 Gb光纖通道HBA
Qlogic 2660單端口16 GB光纖通道HBA,全高
Qlogic 2662雙端口16 GB光纖通道HBA,全高
鈦金級(jí)能效750 W交流電源
黃金級(jí)能效1100 W直流電源
鉑金級(jí)能效495 W、750 W、1100 W或1600 W交流電源
ECC內(nèi)存
熱插拔硬盤
熱插拔冗余冷卻系統(tǒng)
熱插拔冗余電源
iDRAC8
內(nèi)置雙SD模塊
單設(shè)備數(shù)據(jù)校正(SDDC)
備用列
免工具拆裝機(jī)箱
支持高可用性群集和虛擬化
主動(dòng)式系統(tǒng)管理警報(bào)
帶生命周期控制器的iDRAC8
顯卡類型:集成Matrox G200(帶iDRAC8)
顯存:與iDRAC8應(yīng)用程序共享的16 MB顯存
GPU - 支持最多四個(gè)可選的300 W內(nèi)置GPU處理加速器
外形規(guī)格:5U
高度:44.35厘米(17.5英寸)帶支腳
43.45厘米(17.1英寸)不帶支腳
寬度:48.2厘米(18.98英寸)
深度:75.09厘米(29.56英寸)
最大重量:
T630完整系統(tǒng),配有2.5英寸硬盤:
最高可配16個(gè)2.5英寸硬盤(6個(gè)風(fēng)扇),重量37.57千克/82.75磅
最高可配32個(gè)2.5英寸硬盤(6個(gè)風(fēng)扇),重量40.55千克/89.32磅
T630完整系統(tǒng),配有3.5英寸硬盤:
最高可配18個(gè)3.5英寸硬盤(6個(gè)風(fēng)扇),重量49.65千克/109.36磅
Dell OpenManage系統(tǒng)管理解決方案產(chǎn)品組合,包括:
OpenManage Essentials控制臺(tái)
帶生命周期控制器的iDRAC8